划分光刻胶的一个基本的类别是它的极性。光刻胶在---之后，被浸入显影溶液中。在显影过程中，正性光刻胶曝过光的区域溶解得要快得多。理想情况下，未---的区域保持不变。负性光刻胶正好相反，nr9 1500p光刻胶，在显影剂中未---的区域将溶解，nr9 1500p光刻胶，而---的区域被保留。正性胶的分辨力往往是较好的，nr9 1500p光刻胶哪里有，因此在ic制造中的应用更为普及，但mems系统中，由于加工要求相对较低，光刻胶需求量大，负性胶仍有应用市场。
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光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和pcb光刻胶。其中，半导体光刻胶的技术壁垒较高。
从技术水平来看，在pcb领域，国产光刻胶具备了一定的技术和量产能力，已经实现对主流厂商大批量供货。
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又称光致抗蚀剂，是一种由感光树脂、增感剂（见光谱增料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
原理
光刻胶在接受一定波长的光或者射线时，会相应的发生一种光化学反应或者激励作用。光化学反应中的光吸收是在化学键合中起作用的处于原子外层的电子由基态转入激励态时引起的。对于有机物，基态与激励态的能量差为3~6ev，相当于该能量差的光(即波长为0.2~0.4μm的光)被有机物---吸收，使在化学键合中起作用的电子转入激励态。化学键合在受到这种激励时，或者分离或者改变键合对象，发生化学变化。电子束、x射线及离子束(即被加速的粒子)注入物质后，因与物质具有的电子相互作用，能量逐渐消失。电子束失去的能量转移到物质的电子中，因此生成激励状态的电子或二次电子或离子。这些电子或离子均可诱发光刻胶的化学反应。
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