四、前烘（soft bake）
完成光刻胶的涂抹之后，需要进行软烘干操作，这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。
在液态的光刻胶中，溶剂成分占65％－85％。虽然在甩胶之后，液态的光刻胶已经成为固态的薄膜，但仍有10％－30％的溶剂，容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培，可以使溶剂从光刻胶中挥发出来（前烘后溶剂含量降至5％左右），从而降低了灰尘的沾污。同时，这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力，nr27 25000p光刻胶公司，从而提高光刻胶 衬底上的附着性。
在前烘过程中，由于溶剂挥发，nr27 25000p光刻胶报价，光刻胶厚度也会减薄，一般减薄的幅度为10％－20％左右。
正胶pr1-2000a1技术资料
正胶pr1-2000a1是为---波长为365 或者436纳米，可用于晶圆步进器、扫描投影对准器、近程打印机和接触式打印机等工具。pr1-2000a1可以满足对附着能力较高的要求，nr27 25000p光刻胶，在使用pr1-2000a1时一般不需要增粘剂，如hmds。
相对于其他的光刻胶，pr1-2000a1有如下的一些额外的优势：
peb，不需要后烘的步骤；
较高的分别率；
快速显影；
较强的线宽控制；
蚀刻后去胶效果好；
在室温下有效期长达2年。
品牌
产地
型号
厚度
---
应用
加工
特性
futurrex
美国
nr71-1000py
0.7μm~2.1μm
高温耐受
用于i线---的负胶
ledoled、
显示器、
mems、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化，
不必使用rie
加工器件的永
组成
（oled显示
器上的间隔
区）凸点、
互连、空中
连接微通道
显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围：
0.5～20.0 μm
i、g和h线---波长
---
对生产效率的影响：
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术
nr71-1500py
1.3μm~3.1μm
nr71-3000py
2.8μm～6.3μm
nr71-6000py
5.7μm~12.2μm
nr9-100py
0.7μm~2.1μm
粘度增强
nr9-1500py
1.3μm~3.1μm
nr9-3000py
2.8μm~6.3μm
nr9-6000py
5.7μm~12.2μm
nr71g-1000py
0.7μm~2.1μm
高温耐受
负胶对 g、h线波长的灵敏度
nr71g-1500py
1.3μm~3.1μm
nr71g-3000py
2.8μm~6.3μm
nr71g-6000py
5.7μm~12.2μm
nr9g-100py
0.7μm～2.1μm
粘度增强
nr9g-1500py
1.3μm～3.1μm
nr9g-3000py
2.8μm～6.3μm
nr9g-6000py
5.7μm~12.2μm
品牌
产地
型号
厚度
耐热温度
应用
futurrex
美国
pr1-500a
0.4μm～0.9μm
nr27 25000p光刻胶-赛米莱德公司由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。 北京赛米莱德贸易有限公司是从事“光刻胶”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：况经理。
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