四、前烘（soft bake）
完成光刻胶的涂抹之后，需要进行软烘干操作，这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。
在液态的光刻胶中，溶剂成分占65％－85％。虽然在甩胶之后，液态的光刻胶已经成为固态的薄膜，但仍有10％－30％的溶剂，容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培，可以使溶剂从光刻胶中挥发出来（前烘后溶剂含量降至5％左右），nr9 3000py光刻胶报价，从而降低了灰尘的沾污。同时，这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力，从而提高光刻胶 衬底上的附着性。
在前烘过程中，由于溶剂挥发，光刻胶厚度也会减薄，一般减薄的幅度为10％－20％左右。
品牌
产地
型号
厚度
---
应用
加工
特性
futurrex
美国
nr71-1000py
0.7μm~2.1μm
高温耐受
用于i线---的负胶
ledoled、
显示器、
mems、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化，nr9 3000py光刻胶，
不必使用rie
加工器件的永
组成
（oled显示
器上的间隔
区）凸点、
互连、空中
连接微通道
显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围：
0.5～20.0 μm
i、g和h线---波长
---
对生产效率的影响：
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术
nr71-1500py
1.3μm~3.1μm
nr71-3000py
2.8μm～6.3μm
nr71-6000py
5.7μm~12.2μm
nr9-100py
0.7μm~2.1μm
粘度增强
nr9-1500py
1.3μm~3.1μm
nr9-3000py
2.8μm~6.3μm
nr9-6000py
5.7μm~12.2μm
nr71g-1000py
0.7μm~2.1μm
高温耐受
负胶对 g、h线波长的灵敏度
nr71g-1500py
1.3μm~3.1μm
nr71g-3000py
2.8μm~6.3μm
nr71g-6000py
5.7μm~12.2μm
nr9g-100py
0.7μm～2.1μm
粘度增强
nr9g-1500py
1.3μm～3.1μm
nr9g-3000py
2.8μm～6.3μm
nr9g-6000py
5.7μm~12.2μm
品牌
产地
型号
厚度
耐热温度
应用
futurrex
美国
pr1-500a
0.4μm～0.9μm
光刻工艺主要性一
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，nr9 3000py光刻胶，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商的技术。
此外，由于光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小。---光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应。光刻分辨率与---波长、数值孔径和工艺系数相关。
北京赛米莱德有限公司-nr9 3000py光刻胶由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。行路致远，---。 北京赛米莱德贸易有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的---，更矢志成为半导体材料具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
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