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光刻胶是印刷线路板、显示面板、集成电路等电子元器件的上游。光刻胶产业链覆盖范围非常广，上游为基础化工材料行业、精细化学品行业，中游为光刻胶制备，下游为电子加工厂商、各电子器产品应用终端。由于上游产品直接影响下游企业的产品，下业企业对公司产品的和供货能力十分重视，常采用采购的模式，进入壁垒较高。
在下游半导体、lcd、pcb等行业需求持续扩大的拉动下，光刻胶市场将持续扩大。2018年全球光刻胶市场规模为85亿美元，2014-2018年复合增速约5%。据ihs，未来光刻胶复合增速有望维持5%。按照下游应用来看，目前半导体光刻胶占比24.1%，lcd 光刻胶占比26.6%，pcb 光刻胶占比24.5%，其他类光刻胶占比24.8%。
光刻胶一般由4种成分组成:树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是光刻胶中占比较大的组分，光刻胶报价，构成光刻胶的基本骨架，主要决定---后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶的关键组分，玻璃光刻胶报价，对光刻胶的感光度、分辨率等其决定性作用。
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光刻胶一般由4种成分组成:树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是光刻胶中占比较大的组分，构成光刻胶的基本骨架，化学光刻胶报价，主要决定---后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等其决定性作用。
分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的---参数。随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的---参数包括分辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。
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